米积分设计图纸需要二十五万积分，选择NB-Y架构，选择消费级工艺。
这次消费级工艺花了十万积分。
在点击下一步的时候，这里多出来一个选项：
“是否使用TSS-垂直芯片堆叠封装技术？”
“是！”
画面一闪，芯片设计来到最后一个步骤：调整芯片性能。
这一次胡来经验更足，这次28纳米堆叠芯片主要就是用在电脑上，那么尺寸也不是那么重要了。
上次他就知道一款芯片尺寸越大，晶体管就越多，性能自然越强。
所以。
他特意退出系统询问了凤凰IT电脑部门的技术总监后，得到了凤凰笔记本CPU可改装的最大尺寸，随后进入系统进行调整。
将功耗固定在45W，又将芯片尺寸调整到能接受的最大范围，悬浮的屏幕上明显看到CPU性能在提升。
最终，一款28纳米堆叠技术的芯片设计成功。
未命名芯片1：“采用28纳米工艺，NB-Y架构的芯片，默认主频，采用六核六线程处理器，算力为90TOPS，功耗设计45W，支持最大内存128GB，支持独立显卡！”
这次的堆叠芯片胡来设计的比之前的两款芯片尺寸都要大，也因为尺寸大了一些，同时带来了性能的提升。
这样一来，使用两颗28纳米堆叠技术后的芯片，最重要的主频性能只比虎跃140降低了！
如果不严谨地说，眼前设计的28纳米堆叠芯片性能几乎和之前的虎跃140芯片没有差别！
胡来看着眼前的性能非常满意，这一千万积分花的绝对值！
不仅是值得，他已经意识到“垂直芯片堆叠封装技术”是芯片领域的另一条技术路线！
毫不夸张地说，一直以来都是美洲国用高端制程来卡住炎国企业的脖子，而现在，凤凰手里也有了卡住美洲国芯片的强大武器！
摩尔定律终有尽头的时候，3纳米、2纳米芯片制程工艺终有难以突破的时候。
而凤凰可是掌握着垂直芯片堆叠封装技术！
如今凤凰28纳米堆叠芯片配上未来操作系统，性能就能直逼7纳米芯片！
甚至都不会等太久，等凑够5000万积分购买14纳米光刻机后，在使用上堆叠封装技术……
那时候，凤凰的14纳米芯片就能吊着锤各大芯片企业5纳米的芯片！
也不知道，美洲国芯片企业们知道凤凰有这样的堆叠技术后，会呈现什么样的疯狂！
很快，胡来就喊来张厂长。
简单几句将堆叠技术原理告知张厂长，随后将新设计的28纳米芯片图纸、封装技术一并交在手上。
“老张，这是一款全新的28纳米芯片设计图纸，就叫他‘虎跃280D’，是采用了堆叠技術的芯片。”
“這一次，你先把堆叠技術拿去申请专利，随后亲自去找中
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